9月4日，在無(wú)錫召開(kāi)的第十三屆中國半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）高峰論壇上，凌云光行業(yè)解決方案總監王天也受邀發(fā)表主題報告《凌云光器件：半導體高精度缺陷檢測的智能引擎》，系統解讀了凌云光在半導體視覺(jué)檢測領(lǐng)域的最新產(chǎn)品與技術(shù)布局。

隨著(zhù)半導體制造工藝邁向3nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，缺陷檢測的難度呈指數級上升。晶圓表面的微小顆粒、圖案缺陷、隱裂、套刻誤差等，任何一個(gè)細微瑕疵都可能導致芯片失效。

傳統單一可見(jiàn)光檢測已難以滿(mǎn)足當前產(chǎn)線(xiàn)對精度、速度與可靠性的要求。行業(yè)亟需覆蓋更寬光譜、更高分辨率、更強穩定性的視覺(jué)成像系統。

凌云光機器視覺(jué)解決方案：從“看得見(jiàn)”到“看得清”，從“單一波段”到“光譜可定制”，從“通用成像”到“半導體專(zhuān)用”。 實(shí)現半導體全工藝段覆蓋：從前道晶圓制造的光刻對位、刻蝕檢測，到后道封裝環(huán)節的引線(xiàn)鍵合、芯片貼裝、缺陷復檢等，均可提供視覺(jué)解決方案，已在國內多家半導體設備商和制造工廠(chǎng)實(shí)現批量應用。

紫外成像技術(shù)（UV） 基于光學(xué)分辨率公式，分辨率=0.61波長(cháng)/數值孔徑。通過(guò)縮短波長(cháng)（λ）顯著(zhù)提升系統分辨率。JAI的GO系列UV面陣相機，810萬(wàn)的分辨率，2.74μm小像元設計，采用Sony Pregius S IMX487傳感器，在200nm紫外波段仍保持25%以上的量子效率，可應對掩膜版檢測和微細結構量測中的極高精度要求。

紅外成像技術(shù)（SWIR）紅外光對硅材料具有較高的穿透性，能夠透過(guò)硅表面獲取晶圓內部信息，因此紅外面陣相機廣泛應用于半導體前、后道檢測環(huán)節，包括曝光機Mark點(diǎn)定位、激光隱切設備的切割道引導，以及鍵合設備中的視覺(jué)對位等任務(wù)。

在定位類(lèi)應用中，紅外面陣相機表現優(yōu)異；而針對高精度缺陷檢測，紅外線(xiàn)陣相機則具備更高效率，典型應用包括硅片生產(chǎn)與晶圓制造過(guò)程中的內部隱裂檢測，以及晶圓鍵合后界面間氣泡與水印的識別。

與傳統Bayer陣列相機通過(guò)插值計算色彩不同，棱鏡技術(shù)通過(guò)物理分光將光線(xiàn)分為R、G、B三個(gè)獨立通道，由三顆傳感器分別成像。這種方式徹底杜絕了色彩串擾與偽色問(wèn)題，特別適用于需真彩色判別的缺陷類(lèi)型。

JAI Apex系列面陣相機即采用這一先進(jìn)技術(shù)，內置分光棱鏡與三傳感器系統，顯著(zhù)提升色彩還原能力和圖像質(zhì)量。更值得一提的是，三通道串擾極低。打什么光，就亮什么傳感器——這意味著(zhù)只需一臺相機，即可同時(shí)實(shí)現三種打光檢測方案：

?低角度藍光檢測劃痕
?高角度綠光檢測臟污
?同軸紅光檢測裂紋

一機多能，節約工位、降低成本，特別適用于半導體外觀(guān)缺陷檢測等高精度應用。

除了能夠精確分離RGB三色光之外，棱鏡分光技術(shù)還可將可見(jiàn)光與紅外光進(jìn)行高效分離。一次性獲取可見(jiàn)與不可見(jiàn)光譜數據，并支持多光譜融合與分析，拓展成像與檢測維度。

高速彩色分時(shí)頻閃成像系統，以一機多光、多圖同源的方式，大幅節省工位與成本。JAI高性能線(xiàn)陣相機，支持16K分辨率與100kHz行頻，充分滿(mǎn)足分時(shí)拍攝要求。通過(guò)精準協(xié)調光源與相機觸發(fā)時(shí)序，并結合專(zhuān)用圖像處理算法，可實(shí)時(shí)輸出高質(zhì)量、分離完整的彩色圖像數據。

該系統適用于半導體后道引線(xiàn)框架缺陷檢測，高效識別多種缺陷類(lèi)型，提升檢測效率。

缺陷檢測不僅取決于相機，照明系統同樣關(guān)鍵。凌云光推出多款高亮度、寬光譜、高穩定性的光源產(chǎn)品：

寬光譜光源在半導體量測中具有重要應用價(jià)值。在基于圖像的套刻誤差測量技術(shù)中，該光源用于獲取最佳焦平面；在基于光學(xué)衍射的測量技術(shù)中，則用于計算套刻誤差。廣泛應用于基于寬光譜橢偏儀原理的膜厚測量設備。

該光源系統由控制箱與燈室兩部分組成，發(fā)光波段覆蓋170–2500nm，具備良好的耦合性能、較長(cháng)使用壽命及高度穩定性。

隨著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)向更先進(jìn)工藝邁進(jìn)，凌云光正通過(guò)其光譜覆蓋寬、響應速度快、穩定性高的視覺(jué)成像系統，助力國產(chǎn)設備實(shí)現從“看得見(jiàn)”到“看得清”、從“檢得出”到“判得準”的跨越。凌云光技術(shù)布局不僅著(zhù)眼于當下產(chǎn)線(xiàn)需求，更提前卡位了下一代半導體檢測的演進(jìn)方向——多維度光電融合感知。在半導體缺陷檢測質(zhì)量控制的戰場(chǎng)上，一雙更敏銳、更智能的“眼睛”正在打開(kāi)。