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光測試始終是元件制造過(guò)程中的一個(gè)主要瓶頸，因為與電子測試相比，光晶圓測試的容限更加嚴格，甚至占到最終產(chǎn)品測試和組裝成本的80%。
EXFO 較新的解決方案可解決這個(gè)問(wèn)題，使晶圓測試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數據中心和 5G 網(wǎng)絡(luò )新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，因此經(jīng)過(guò)改進(jìn)的 PIC 測試在下一代網(wǎng)絡(luò )中會(huì )更加重要。
2020-09-07
2026-03-23
2021-06-09
2021-11-10
2021-06-07
