全部分類(lèi)
SH3-108 通過(guò)20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes板 內互聯(lián)技術(shù)，將機身體積和散熱做到了完美的平衡。 同時(shí)得益于自研陣列式并行存儲架構，使得機身內最 大存儲可擴展到4TB，小體積也有大作為。
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