近日，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)知名媒體與產(chǎn)業(yè)研究機構“行家說(shuō)三代半”主辦的2023行家極光獎頒獎典禮上，凌云光新品“第三代半導體化合物外延量測機臺”榮獲“第三代半導體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。

#第三代半導體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎#

該獎項聚焦國內SiC&GaN企業(yè)的多項研發(fā)成果，涉及產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)領(lǐng)域，是我國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基礎。此外，它們代表了我國半導體產(chǎn)業(yè)的統籌布局和規劃發(fā)展，是由點(diǎn)到線(xiàn)、由線(xiàn)到面、由面到體的有力見(jiàn)證。

凌云光以二十多年在機器視覺(jué)領(lǐng)域的經(jīng)驗為基礎，聚焦半導體行業(yè)應用，圍繞視覺(jué)+AI主題，新推出的第三代半導體化合物外延量測機臺，異常反饋周期從3天縮短到2小時(shí)，已在國內一線(xiàn)第三代半導體企業(yè)客戶(hù)現場(chǎng)驗證。

第三代半導體化合物外延量測機臺

凌云光第三代半導體化合物外延量測機臺，專(zhuān)為化合物半導體MOCVD后外延層晶胞形貌和尺寸的自動(dòng)量測而設計。該機臺不僅能夠高效地進(jìn)行形貌和尺寸測量，還具備統計各種形態(tài)、尺寸晶胞分布狀況的能力，實(shí)現了對生產(chǎn)過(guò)程工藝參數的及時(shí)反饋，極大地提升了生產(chǎn)效率。自動(dòng)聚焦系統和精密運動(dòng)控制平臺，配合高倍率顯微成像系統，確保對晶胞形態(tài)的精確、穩定、快速成像。這一技術(shù)組合不僅使機臺能夠應對襯底翹曲和外延層形貌異常的挑戰，而且保證了成像系統的高效穩定運行。

通過(guò)第三代半導體化合物外延量測機臺，生產(chǎn)廠(chǎng)商可以實(shí)現對過(guò)程控制參數的及時(shí)調整，將異常反饋周期從傳統的3天縮短到2小時(shí)。除了的外延量測之外，凌云光還提供襯底檢測、先進(jìn)封裝量測等多種缺陷檢測解決方案，歡迎撥打400 829 1996（18511111281）問(wèn)詢(xún)!

#2023碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調研白皮書(shū)#

同期舉行的SiC技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )上，《2023碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調研白皮書(shū)》正式發(fā)布，凌云光作為參編單位派代表上臺參加了授證儀式。

目前，碳化硅正處于爆發(fā)期，是支撐新能源汽車(chē)、光伏、儲能、充電樁和軌道交通等領(lǐng)域綠色轉型的關(guān)鍵核心器件。為全面了解全球碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)的狀況、關(guān)鍵技術(shù)的最新進(jìn)展，凌云光參與編寫(xiě)了《2023碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調研白皮書(shū)》，希望通過(guò)這個(gè)載體將有價(jià)值的信息傳遞到業(yè)內，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻一份力量！