9月2日，第十四屆半導體設備材料與核心部件展（CSEAC 2026）在無(wú)錫太湖國際博覽中心落下帷幕。凌云光攜手工業(yè)相機品牌JAI受邀聯(lián)合參展，以 “以光為眼，為芯把關(guān)” 為主題，展出了面向半導體關(guān)鍵工藝環(huán)節的多款成像檢測方案。為期三天的展期中，展臺吸引了眾多芯片制造、封測及設備企業(yè)的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到訪(fǎng)交流。

01 紅外成像解決方案?| 晶圓引導切割道檢測

本次展出的JAI紅外面陣成像解決方案是展臺重點(diǎn)之一。該方案針對半導體晶圓切割等工藝場(chǎng)景設計，利用短波紅外波段對硅材質(zhì)的穿透性，可實(shí)現硅片內部結構的“透視”檢測。

方案由短波紅外面陣相機、短波紅外遠心鏡頭及Revox短波紅外LED光纖照明光源組成，相機采用InGaAs芯片，覆蓋400-1700nm寬光譜，可穿透硅片表面，探測內部結構，適用于半導體行業(yè)中晶圓引導切割、Mark點(diǎn)定位和激光打孔等檢測。

02 線(xiàn)陣成像解決方案?|?引線(xiàn)框架高速檢測

半導體16K高速高分辨檢測方案，由JAI 16K分辨率、5μm像元的高速線(xiàn)陣相機，搭配施耐德鏡頭與Revox高亮光源組成。277kHz最高行頻與1億勒克斯超高亮度光源配合，面向半導體行業(yè)的大幅寬、高精度外觀(guān)檢測需求，可在保證圖像質(zhì)量的同時(shí)提升檢測效率。

03 多款前沿產(chǎn)品亮相?|?覆蓋半導體多元檢測場(chǎng)景

展臺還展示了半導體照明激光驅動(dòng)等離子體光源（LDLS）、Revox超亮光纖可見(jiàn)光光源、JAI真彩色棱鏡相機、JAI紫外面陣相機及PCO紫外高靈敏相機等產(chǎn)品，覆蓋了從可見(jiàn)光到紫外、紅外的寬光譜范圍，可適配半導體掩膜版制版、晶圓鍵合、引導切割等不同工藝節點(diǎn)的檢測需求。

本次參展是凌云光與JAI在半導體成像檢測領(lǐng)域的一次集中亮相。凌云光將繼續圍繞“以光為眼，為芯把關(guān)”的方向，推進(jìn)產(chǎn)品方案在半導體產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際落地，助力提升國產(chǎn)制造的良率與效率。