10月28日-30日，2025 VisionChina機器視覺(jué)展在深圳國際會(huì )展中心舉行。凌云光以“為半導體檢測裝上智慧之眼”為主題攜新品亮相。

面對芯片外觀(guān)檢測中對色彩還原度與一致性的極致要求，本次帶來(lái)了JAI棱鏡分光技術(shù)面陣成像解決方案。該方案的核心在于JAI Apex系列面陣相機，通過(guò)物理分光將光線(xiàn)分為R、G、B三個(gè)獨立通道，由三顆傳感器分別捕捉真彩圖像，從根本上杜絕了色彩串擾與偽色問(wèn)題。

這不僅實(shí)現了遠超傳統相機的色彩保真度，更能以一機替代多工位配置，在高效檢出微米級色差、鍍膜異常等缺陷的同時(shí)，為客戶(hù)顯著(zhù)節約了綜合成本。

除了能夠精確分離RGB三色光之外，還可以一次性獲取可見(jiàn)與近紅外光譜數據，支持多光譜融合與分析，拓展成像與檢測維度。

在芯片封裝環(huán)節，引線(xiàn)框架的高速檢測對成像系統提出了嚴苛的穩定性與速度要求。為此，JAI推出的高速檢測方案，采用高性能線(xiàn)陣相機，以16K分辨率與100kHz行頻的強大性能，確保在生產(chǎn)線(xiàn)全速運行時(shí)，仍能穩定輸出高清、完整的彩色圖像。

該方案通過(guò)“一機多光、多圖同源”的創(chuàng )新設計，在大幅節省工位與成本的同時(shí)，實(shí)現了對刮痕、異物、氧化沾污等多種細微缺陷的實(shí)時(shí)高效識別，成為保障封裝質(zhì)量與生產(chǎn)節拍的“高速質(zhì)量守門(mén)員”。

短波紅外成像技術(shù)憑借其對硅材料的高穿透性，能夠透過(guò)晶圓表面，清晰呈現內部結構與缺陷，因此在半導體前、后道制造中具有不可替代的價(jià)值。短波紅外面陣相機廣泛應用于曝光機Mark點(diǎn)定位、激光隱切設備的切割道引導、鍵合對位等關(guān)鍵任務(wù)，實(shí)現從“表觀(guān)檢測”到“內部洞察”的跨越。

凌云光本次展出的眼鏡蛇CB2000系列短波紅外面陣相機，成像波段覆蓋300–1400nm，兼具可見(jiàn)光與近紅外捕捉能力。憑借640x512分辨率與15μm像元設計，該相機在晶圓正切與背切等多種切割場(chǎng)景中均表現出優(yōu)良的適應性。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋切割過(guò)程數據，系統可輔助優(yōu)化工藝參數，有效減少熱損傷，提升切割良率與工藝可控性。

在產(chǎn)品布局方面，凌云光已構建完善的短波紅外視覺(jué)產(chǎn)品線(xiàn)，共包含11款機型，分辨率覆蓋線(xiàn)陣（512/1K/2K）與面陣（0.3M/1.3M/5M），并提供GigE、Camera Link、USB3.0等多種接口選項，充分滿(mǎn)足不同系統在集成復雜度與引導速率方面的多樣化需求。

目前，該產(chǎn)品線(xiàn)已成功應用于光伏片隱裂檢測、晶圓鍵合氣泡識別、激光光斑分析及農產(chǎn)品分選等多個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，為不同行業(yè)的無(wú)損檢測提供了高性?xún)r(jià)比的視覺(jué)解決方案。

本次展出的方案，分別針對“看得準”、“看得快”、“看得透”三大維度，是凌云光深耕半導體機器視覺(jué)領(lǐng)域的技術(shù)縮影。從晶圓制造到芯片封裝，凌云光正致力于以覆蓋可見(jiàn)光、紅外、線(xiàn)陣與面陣的完整視覺(jué)產(chǎn)品矩陣，為半導體全工藝鏈條提供從“看見(jiàn)”到“洞察”的可靠視覺(jué)底座。

VisionChina機器視覺(jué)展
精彩持續進(jìn)行中
明年3月上海見(jiàn)