
柔性架構設計與多維多光譜成像技術(shù),搭載8K線(xiàn)掃+12M彩色高分辨率相機,實(shí)現高精度檢測和高對比度成像,檢測精度0.02mm,覆蓋產(chǎn)品正反面、VGA孔、FPC、側邊等區域120余種不良

10分鐘完成算法一鍵建模自動(dòng)添加,AI定位自動(dòng)生成檢測區域,1H快速換型,滿(mǎn)足柔性制造與快速切換場(chǎng)景

ODS設計成像一致性95%,專(zhuān)利分級吸附技術(shù)確保載臺精度≤20μm,無(wú)氣泡殘留,圖像均勻性≥90%,凹凸與臟污類(lèi)缺陷檢出率≥90%

區分灰塵和真實(shí)臟污缺陷干擾,抑制過(guò)檢,實(shí)現50μm點(diǎn)狀缺陷、20μm線(xiàn)狀缺陷的有效檢出,實(shí)現漏檢<0.03%,過(guò)檢<12%

具備自動(dòng)上下料、柔性3D清潔、正反面檢測及NG自動(dòng)分類(lèi)功能,全程無(wú)人干預,TT≤1.85s,UPH≥1820,稼動(dòng)率≥99.5%

大數據采集實(shí)時(shí)上傳檢測結果、缺陷類(lèi)型和區域,集中式樣本管理,自動(dòng)生成工藝優(yōu)化建議與良率分析報告,從被動(dòng)應對向主動(dòng)控損轉變